艾森股份(688720):电子化学品专精特新小巨人,引领先进封装材料国产替代
1、深耕电镀+光刻关键材料市场,具备Turnkey整体解决方案能力。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺,形成了电镀液及配套试剂(23H1营收占比47.81%)、光刻胶及配套试剂(23H1营收占比18.34%)两大产品布局,可为集成电路、新型电子元件及显示面板等行业客户提供电子化学品一站式解决方案。
市场地位国内领先,稳步推进国产替代。22年中国封装湿化学品/IC制造湿化学品/封装g&i线光刻胶/IC制造g&i线光刻胶的市场规模分别为14.8/42.1/5.47/3.67亿元,预计25年该等市场的规模将分别达到17.2/54.1/5.95/4.14亿元。20-22年,公司在集成电路封装电镀液及配套试剂市场占有率均超过20%,排名国内前二,积累了长电、通富、华天等优质客户资源。
2、先进封装布局领先,加速推进晶圆制造产品布局。在电镀方面,公司先进封装电镀铜基液(高纯硫酸铜)已在华天科技正式供应,先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证,先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段,此外,在晶圆制造电镀领域,公司积极开展大马士革铜互连工艺镀铜添加剂等产品的研发;光刻方面,先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电、华天认证并实现批量供应,此外,晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应。未来伴随先进封装市场的快速增长,公司作为本土先进封装材料领军企业有望率先受益。
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