信创和芯片国产化会给我们带来怎样的未来？

prtyaa 2024-01-13 21:58:33  50585 赞同 0 反对 0

分类：资源

江苏禾嘉

一、信创的最终目的：打破国外的科技垄断

信创，全称信息技术应用创新产业。它包括生态中一系列流程服务

1、科技行业：CPU芯片、服务器、存储等；

2、常用软件：通用操作系统、数据集成等；

3、应用软件：办公软件、政务窗口终端安全产品等。

信创背后的最终目的是逐渐取代国外对于科技行业的垄断。

二、芯片国产化

半导体行业经过多年的发展，已经有了一个相对固定的市场分工体系：

半导体的生产设备、原材料等；该环节主要被美、日、韩等国家的厂商所垄断。

晶圆的代工、封装测试环节；最领先的晶圆代工厂商是台积电，封装测试厂商主要在台湾和大陆。

下游客户是芯片设计公司。最先进的芯片设计公司主要有苹果、高通、英伟达等。

而经过“中兴事件”中国在芯片设计方面也在迅速崛起，但是主要还是集中在中低端的芯片设计。

芯片的国产化现在有着国家的大力扶持，同时国内的芯片要求国产化也催生着各大终端厂商调整战略方向，扩大内部需求。目前，芯片国产化主要精力集中在制造环节，想要打破国际市场的垄断还有比较长的路要走。

三、国产化的道阻且长

信创联盟的成立主要服务的是国内客户促进内循环，客户确定性非常强。外企若想在中国做生意，也无可避免的要采购国产的芯片、系统等等，只要中国的市场在，整个信创体系便可以推动国产化走向国际化。

目前，信创是由中国电子、中国电科、华为等几大厂商主导，竞争主要集中在国内公司之间，细分行业的竞争激烈程度不高。

芯片国产化虽然有国家支持，但是芯片国产化的未来依旧不能过度乐观

目前我国比较薄弱的芯片在上游（材料、设备、EDA）和下游（各大芯片设计厂商）都是全球竞争的，所以，芯片国产化厂商不得不面对全球竞争。

像晶圆代工行业的台积电，最先进的5nm制程，只有苹果等全球领先厂商才会率先采用。中国的晶圆代工企业要获得世界认可，必须在全球范围内参与竞争。

芯片国产化的标准只是推出可用的产品是远远不够的，而是必须有显著的优势取代已有的国外厂商，必须要打破现有的生态去建立一个全新的以国产为主导的体系。

两者的核心差异，可能会让它们的未来完全不同。

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