射频前端芯片
射频芯片被誉为模拟芯片皇冠上的明珠。射频芯片又分为射频收发芯片和射频前端芯片。而目前射频前端芯片的复杂度更高,所以我们重点关注一下射频前端芯片。射频前端包括"1:"滤波器(Filter)、功率放大器(PA)、开关(Switch/Tuner)、低噪声放大器(LNA)四种器件"。这四种器件 2020 年市场规模占比分别为 47%、32%、13%、8%。射频前端器件的技术难度从大到小为:滤波器、功率放大器(PA)、开关/低噪声放大器(LNA)。
市场格局方面,2020年,全球射频前端芯片的市场规模已经超过200亿美元。具体企业市占率方面,我们可以看一下这张图片。
图片的横坐标是产品销售额,纵坐标是增速。在射频领域,特别是手机射频前端领域,前五大公司思佳讯、Qorvo 威讯、Qualcomm 高通、博通、Murata 村田市场份额总计超过了85%。国内的企业,我只知道江苏无锡的卓胜微和芯朴科技做的射频前端芯片还不错。射频前端器件采用特殊制造工艺,且不同器件之间的工艺差别大,美日巨头以 IDM模式垄断市场,国内厂商大多是fabless模式,国内厂商需要突破设计、工艺两层壁垒。
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