2晶圆制造领域
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。
晶圆制造是根据设计出的电路版图,通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线,最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。
在芯片行业,我们把仅从事晶圆制造的企业称之为foundry。
晶圆制造目前在世界上的发展情况来看,台湾的台积电在晶圆制造领域领先世界,目前属于世界第一的水平,台积电目前独一档,第一梯队,台积电之后有哪些?三星、英特尔、格罗方德、UMC(联电)、SMIC、意法半导体、PSMC(力晶)、华虹。大陆最强的中芯国际可以说属于2.5梯队,大陆第二的华虹属于第三梯队。以上芯片制造企业中,台积电、UMC、PSMC都是台湾企业,英特尔是美国公司,格罗方德本来是AMD的芯片生产部门,后来独立出来被阿联酋的资金收购,但目前格罗方德大部分工厂仍在美国。意法半导体目前应该是欧洲在芯片生产领域最高水平的公司啦!
从目前的新工艺的推进和老工艺的成熟度来看,承载中国大陆芯片生产希望的中芯国际勉强处于第二梯队,不说和台积电、三星相比,就是和台湾的UMC相比,都略有差距。而大陆芯片制造第二的华虹,目前仅仅能够量产28纳米芯片。芯片生产这一块,大陆企业追赶先进制造,任重而道远!
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