下面是芯片开发的一
个流程图
主要包括三大板块:design、fabrication facility、assembly facility。
其中测试工作包括了晶圆生产之后的测试和封装之后的测试。
由于我本人是一名数字IC开发工程师,对模拟的内容不是特别清楚,我就讲讲数字IC这一块的。
设计流程中的第一个部分就是系统需求,主要在这个环节进行芯片规格的制定、方案的制定,从而确认芯片的架构和功能,负责这一块工作的主要是项目经理或芯片架构师。
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