大基金三期启航！3440亿大资金，着眼解决卡脖子问题

信创咨询 2024-06-05 09:26:02  30947

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股东信息显示，大基金三期由财政部（17.4419%）、国开金融有限责任公司（10.4651%）、上海国盛（集团）有限公司（8.7209%）、中国建设银行股份有限公司（6.25%）、中国银行股份有限公司（6.25%）、中国工商银行股份有限公司（6.25%）、中国农业银行股份有限公司（6.25%）、交通银行股份有限公司（5.8140%）等19位股东共同持股。

据悉，我国首个国家集成电路产业投资基金于2014年成立（国家大基金一期），采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。

据工商信息显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）已于2024年5月24日正式注册成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。

3440亿元人民币，这个数据远超此前的市场预期。早在去年9月，路透曾报道称，国家大基金三期募资3000亿元；今年3月份彭博社称国家大基金三期募资2000亿元，预计马上推出。而按如今这一最新注册成本数据，超预期比例达70%。

这是中国芯片领域史上最大规模基金项目，也是芯片领域最新“国家队”投资项目。

大基金三期图谱（图源：企查查）

国家大基金三期经营范围包括：私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）；企业管理咨询。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。

大基金三期受益股东信息

资料显示，国家大基金源自2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，是推动集成电路产业发展的投融资创新。

在工业和信息化部、财政部等指导下，2014年9月，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金一期”）正式设立，采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

大基金一期投资总规模为1387亿元，在2018年投资完毕，撬动5145亿元的地方基金和私募股权投资等社会基金（含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款）。其累计有效投资项目70个左右，芯片制造类约占67%，芯片设计类约占17%，封测类约占10%，设备材料类约占6%，资金撬动的比例达到了1:3.7。

一期投资项目包括中芯国际、上海华虹、士兰微、长江存储、三安光电等制造公司，紫光展锐、中兴微电子、兆易创新、国科微、景嘉微、瑞芯微等设计公司，芯原股份、华大九天等半导体IP及EDA公司，长电科技、华天科技、通富微电等封测公司，北方华创、中微公司、拓荆科技等设备公司，沪硅产业等材料公司。

2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”）正式注册成立，投资方向更加多元化，注册资本规模高达2041.5亿元。

与大基金一期主要投资芯片制造等重点产业不同，大基金二期的投资方向更加多元化，涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。撬动近6000亿元规模的社会资金。其投资项目包括中芯国际、华虹半导体、睿力集成、华天科技、通富微电等制造和封测公司；紫光展锐、格科微、思特威、智芯微、翱捷科技、合见工软等芯片公司；北方华创、中微公司、沪硅产业等设备和材料公司。

此前有预测数据显示，若国家大基金二期的2041.5亿资金撬动比例按照1:4的比例来估算，预计将会撬动8166亿的社会资金，总的投资金额将超万亿。

据不完全统计，截至2023年9月10日，大基金二期共投资1197亿元，其中流向晶圆制造的资金约995亿元，占比83.2%。并加强了对上游设备、材料的投资，占比9.5%。

近几年来，一大批在A股上市的集成电路相关上市公司背后都有着大基金一期、二期的助力，包括中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、华天科技、通富微电等行业龙头。

那么，最新“大基金三期”这笔钱将投向何方呢？

据第一财经此前报道，国家大基金三期的投资方向除了之前一、二期关注的设备和材料外，AI相关芯片或会成为新重点。

据工商信息，国家大基金三期的经营范围包含：私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。

华鑫证券认为，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为中国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和 AI 的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM存储芯片列为重点投资对象。

中航证券认为，目前，政策扶持效果已有所体现2022年8812英寸的自主产能为305万片/月（等效8英寸），占12.3%，到2025年有望提升至17.0%。此外，未来3年的产能增速远高于其他国家/地区。预计2023—2025年自主晶圆产能将同比增长18.8%/19.6%/17.4%。

制裁越极限，反弹越强烈，下一阶段，重点卡脖子环节或为关键在层层封锁的背景下，我国IC产业自主攻坚将为必然趋势，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。

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