封装
芯片封装,简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。
封装国内最强就是长电了,但封装是依赖于晶圆制造的,与工艺相关!除了长电之外还有华润微等企业。
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D级车载音频放大器D级车载音频放大器相比传统的AB类音频放大器,因其高功率、尺寸紧凑,能够提供卓越的音频性能,被广泛应用于多个车载系统,如信息娱乐系统、抬头显示(HUD)系统和后座娱乐系统。研究机构迈茂睿(MMR)预测全球D级音频放大器市场规模将从2021年的25亿美元增至2029年的50.5亿美元,年复合增速达到9.2%。为D级放大器芯片打造定制化的封装形式对于确保其在汽车环境中的可靠性、热管理
在芯片封装技术日益迈向高密度、高性能的今天,长电科技引领创新,推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真模拟验证技术。这一技术标志着长电科技能够提供更精准、更高效的热分析管理,在高密度封测领域的研发实力进一步增强,对于整个半导体行业的技术进步具有重要的推动意义。如今电子设备的功能不断升级,设备更加小巧化,使用环境更加多样,过热成为电子设备故障的首要原因。在半导体器件中,热失效是最常见的失效模式之一:即
编者按:人民日报曾经说过:关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的,必须要自力更生。在经历高铁芯片等事件后,我们已经有了较为清醒的认知了,只有把关键技术牢牢握在自己手里,才能不受制于人,充分地进行发展。“要是没有我们供货,中国高铁根本跑不起来!”20年前,西方公然嘲讽我国高铁“心脏”IGBT芯片是进口货,但我们却无力反驳,只能默默忍受。长期以来,IGBT芯片一直是中国高铁的一块“心病”,只能依靠外来
这两年随着人工智能的火热,无论是不是开发人员,大家都对AI有着空前的热情。在开发人员中,可能绝大多数人所关注的都是机器学习算法,软件库的使用,或者是Python。但是,别忘了,复杂的机器学习算法不光是只靠软件就够了的,它需要配合强大的硬件才能大放异彩。与AI算法相配套的硬件就是所谓的AI芯片。目前世面上,最受人瞩目的AI芯片可能就是Google的TPU了。上个月,GoogleIO2017大会上,G
近日,由通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心(NERC)自主研发的RapidIO二代交换芯片JYCSW1848正式上市。据了解,该芯片具有低延时、高可靠性、高交换速率的特点,在数据通信、数据采集、数据存储、对外通信领域具有领先优势,可广泛适用于无线基站、工业控制、视频分析、雷达和信号处理、医学影像系统等领域,不仅丰富了国产化交换芯片生态,也将进一步为国家信息基础设施的自主构建提供重要的技术支
2022年4月19日,中国武汉,长江存储科技有限责任公司(简称“长江存储”)宣布推出UFS3.1通用闪存——UC023。这是长江存储为5G时代精心打造的一款高速闪存芯片,可广泛适用于高端旗舰智能手机、平板电脑、AR/VR等智能终端领域,以满足AIoT、机器学习、高速通信、8K视频、高帧率游戏等应用对存储容量和读写性能的严苛需求。UC023的上市标志着长江存储嵌入式产品线已正式覆盖高端市场,将为手机
2022年12月中,龙芯2K2000完成初步功能调试及性能测试,达到设计目标,已全面展开解决方案调试,近期将推出试用。龙芯2K2000龙架构平台龙芯2K2000芯片中集成两个LA364处理器核,2MB共享二级缓存,典型工作频率1.5GHz。在1.5GHz时SPEC2006INT(base)单核定/浮点分值达到13.5/14.9分。集成自研GPU核龙芯2K2000芯片集成了龙芯自主研发的LG120G
近期,上海威固信息技术股份有限公司成功研发出首款全国产单芯片存算一体固态存储器——威固®SC10系列SCSSD。SCSSD集成威固自研S101主控芯片与国产NandFlash存储颗粒,具有256GB、512GB、1TB等多种容量规格,读写速率可达500MB/s以上;SCSSD同时内嵌大容量可编程国产异构计算资源,可支持多领域应用。SCSSD采用SIP(SystemInPackage)BGA封装技术
今天分享的是人工智能AI行业研究报告:《2024年年度策略报告:政策、市场、技术多重驱动,看好AIGC和信创》,(报告出品方:平安证券)。研究报告内容摘要如下全球大模型领域的竞争依然白热化。2022年11月,由OpenAI开发的大模型聊天机器人ChatGPT火爆出圈。2023年3月,OpenAI发布GPT-4,GPT-4可以接受图片作为输入。相比ChatGPT,GPT-4在多模态处理能力、高端推理
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