AI技术引爆各行各业，IC芯片未来3年持续供货紧张

外向笑小鸭子 2023-12-25 22:29:57  66828

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AI的简介

AI（Artificial Intelligence）即人工智能，它是计算机科学的一个分支，它是通过模拟、学习、拓展、延伸使设备具有类似人类智能的技术。

AI的发展大概分为三个阶段。

第一阶段AI技术的萌芽阶段：从1308年雷蒙·卢尔在书中提出了“逻辑机”的概念到1955年“人工智能”被提出。

第二阶段AI技术的探索阶段：从1955年“人工智能”被提出到1997年IBM公司的“深蓝机器人”打败人类象棋冠军。在1993年，威隆温格曾预言三十年之内人类就会拥有打造超人类智能的技术。

第三阶段为AI技术的应用阶段：从1997年IBM“深蓝机器人”打败人类象棋冠军至今。

AI的爆发

从1955开始，AI技术发展至今已经63年了。现在AI技术已经被用于许多方面。AI将在“第四次工业革命”中扮演重要的角色。

1、手机

华为第4款AI手机P20近期已经发布。

2017年，三星推出了Bixby人工智能助手，华为推出了麒麟970 芯片,高通骁龙推出了第3代加入AI技术的845芯片，苹果推出了搭载A11 Bionic仿生芯片的三款全新iPhone。AI人工智能从软件层面逐渐延伸到了硬件层面。

AI在手机行业发展迅速。AI将推动手机再次更新换代。

2、物联网

电子商务使得中国的物联网达到了全球最大的规模，当然也承受着全球最大的压力。随着AI技术的出现，物联网将得到升级。未来IoT将逐渐升级为AIoT。AIoT智联网将成为发展方向。

3、无人驾驶

2018年3月益普索Ipsos发布了一项最新调查《憧憬无人驾驶汽车——2018全球无人驾驶汽车消费者调查》。据报告显示全球约有58％的人对无人驾驶汽车感兴趣，30％的人表示不确定，12％的人表示可能不会使用无人驾驶汽车，其中国约有48％的人对无人驾驶有兴趣。这显示出无人驾驶车具有巨大的市场。

日前，美国加州向无人汽车发放了路测许可证；目前韩国已经计划为无人驾驶建立智能交通系统；日本政府推出《自动驾驶相关制度整备大纲》；广州市正制定《广州市自动驾驶车辆道路测试指导意见》这标志着无人汽车的技术已经接近成熟。

图森今日宣布无人驾驶汽车将于今年下半年试运行，最迟2020年量产。在国内、百度、腾讯等也在进行无人驾驶汽车的研究。 3月百度无人驾驶汽车福建获得上路测试牌照。4月2日腾讯无人驾驶汽车在北京亮相。

未来5年，无人驾驶将进入试运营阶段，并且被应用于一些特殊的使用环境。

4、AI智能家居

AI能够让用户对智能家居的使用体验得到巨大的升级，极大的方便我们的生活。但是目前，我国智能家居的程度并不高，市场还存在着巨大的空白。因此未来有着无比广阔的市场，有美好的前景。

AI进入国内智能家居市场。阿里发布了天猫精灵，小米发布了小爱同学。在AWE家博会上，美的推出AI智能冰箱，为用户提供全场景的语音服务，彻底解放双手；海尔展出的智能电视、智能冰箱等智能家电都可以通过AI赋能实现便捷的语音交互操作；熟悉主人每天作息规律且在空闲时间清扫房间的科沃斯扫地机器人等等。

3月百度入股酷开，联手创维布局AI智能家居。各大家电巨头纷纷抢滩AI智能家居。国内将刮起一股AI智能家居的风潮。

未来AI将引爆手机、智能家居、无人驾驶、物联网、智能穿戴、机器人等等行业。它将为各行各业以及我们的日常生活，带来天翻地覆的改变。但是AI在各行各业的爆发，将极大的拉动全球IC芯片需求，将使得未来全球IC芯片供货持续紧张。

AI的代价

目前我国的IC芯片自给率不足20％，有超过80％的IC芯片是依靠进口。我国近五年，平均每年进口IC芯片超过2000亿美元。这显示我国的IC芯片需求量非常巨大；国内晶圆、IC芯片制造行业发展还严重不足。

AI在手机、智能家居、无人驾驶、物联网等等行业的爆发，将猛烈的拉动中国的IC芯片需求，可能将使得未来国内IC芯片供应持续紧张。

那国内IC芯片需求紧张未来会持续多久呢？至少3年。为什么呢？

一、全球晶圆生产规模未来2-3年无大幅增长。

（SEMI全球晶圆设备投入）

SEMI的报告显示，全球晶圆设备投入， 2017年相比2016年上涨38％，而2018年预计全球晶圆设备投入只会比2017年多9％,2019年晶圆设备上涨只有5％。

2018年三星投资70亿美元建西安二期晶圆厂，镁光投资10亿建Fab10三期工程，但最早量产时间也要等到2019年Q4季。预计转化为产能需要等到2020年。

另一方面，由于受到技术、设备的封锁，我国在晶圆制造上目前仍然处于摸索阶段。

2018、2019年，包括2020年，可能全球晶圆生产规模不会出现大幅度增长。而AI即将引爆各个行业的发展，未来3年内，全球晶圆还有可能出现紧缺。

二、中国IC芯片生产规模仍需继续扩大

《中国制造2025》国家计划在2020年使得中国IC芯片自给率达到40％，2025达到70％。

2020年，距离现在还有3年。在这3年内，中国IC芯片自给率要翻一番，从20％，到40％。也就是说中国的IC芯片生产规模也至少要在3年内相比2017年扩大一倍。

我们看出国家这个计划的迫切。随着科技的发展，中国对IC芯片的需求在剧烈的增长。3年自给率、生产规模翻番的任务非常具有难度，但是在中国举国之力众志成城发展IC的情况下，这个任务也并不是什么难事。但是即使我国完成这个3年计划，我国的IC芯片自给率也只有40％。这意味着未来3年，我国仍然可能会出现IC芯片紧缺。

AI的爆发将极大的拉动全球IC芯片需求，未来将造成IC芯片供货紧张。但是，东边日出西边雨，道是无晴却有晴。中国IC行业面临巨大的挑战，同时也面临巨大的发展机遇。

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