聚辰半导体总经理张建臣受邀参加第十七届“金洽会”并作主旨演讲


云上
云上 2023-11-17 14:08:43 66101
分类专栏: 资讯
11月16日,为期一个月的第十七届上海“金洽会”圆满闭幕。闭幕会上,聚辰半导体作为总经理张建臣作为唯一的科创企业代表,受邀发表主旨演讲——《借科创板发展东风,铸就成长创新利器》。
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在演讲中,张总围绕金融服务实体经济,通过回顾企业的发展历程,和参会嘉宾分享了科技企业借力资本市场实现高质量发展的收获和感受。张总表示,资本市场助力以聚辰为代表的科创企业拓宽融资渠道、整合上下游产业链并提升研发能力和治理水平。
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张总强调,科技创新始于科技,成于资本。科创板资本市场是企业实现科技与资本有机融合、落实创新驱动发展战略的关键。聚辰也将立足新的起点,借助资本市场的平台,坚持稳健经营、开拓创新,用更优良的业绩展示价值,致力成为全球领先的存储芯片设计企业。

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