b 软件人员需要了解的一些名词稳压电源 ：

b 软件人员需要了解的一些名词稳压电源 ：  特指我们手机外接的电源，因为手机开发中可能没有电池，或者只是板子无法安装电池的情况下，需要从手机板子上接出正负两个电源线，连接到电源上。 新同事需要特别注意，使用前，设置好电源的电压，然后正确连接正负极，让周围的同事检查下再用， 因为手机开机的电压必须是3.4V~4.2V ，过大了会烧掉板子。还要注意，在板子连接上电源后，不要直接开关电源开关。那样可能对手机主板有瞬间的冲击，而烧坏板子。

UBuntu 一种linux 操作系统的发布版本，目前我们就是在这个系统上进行编译android .

FeaturePhone:  普通非智能手机的统称

SmartPhone    智能手机，例如我们现在做的android 就属于这类。

ARM   一种处理器的内核。类似于PC的cpu. ,但是一般不是独立的，而是集成在各大嵌入式处理器芯片中的。

RAM   随机存取存储器的统称，存储单元的内容可按需随意取出或存入，断电时数据丢失。

        类似于PC的内存条。

ROM   只读内存（Read-Only Memory）的简称。写入的内存不可改变。通常我们的代码统称为写入ROM.

SDRAM  RAM的一种，同步动态随机存储器，和普通静态ram 的区别主要是需要同步时钟信号的支持 。

DDR RAM  RAM的一种，同步动态随机存储器， SDRAM的一种。

NAND flash是一种非易失性的存储器，读写内容需要驱动的支持，不能直接运行代码，类

　　　　　似于我们的ＰＣ上的硬盘

NOR flash　是一种非易失性的存储器，应用程序可以直接在NOR Flash内运行. 不必再把代码读到系统RAM中

MEMORY ：以上所有存储器的统称。

MCP：  复合式内存(combo memory)，将二种以上内存芯片通过整合与堆栈设计封装在同一个封装。 我们现在mtk android 用的sdram都是和nandflash 一个芯片内的属于MCP 。

BB ：　baseband ,基带芯片，相对于外围的芯片来说的

AP：　　应用处理器，上面运行android系统。

BP：　　基带处理器，上面跑的是手机射频通讯模块的代码

        MTK android平台AP /BP在一个芯片内部

PMU 　　电源管理单元，管理整个系统的供电，既有给内部和外部的恒流恒压源等。　

PMIC　　电源管理，同常电源管理单元是一个独立的单元，但可以集成在主芯片内部，MTK

android 平台都是独立的一个芯片。　

RF　　　射频。负责发射和接收基站的信号。

POWER KEY　电源键，用来开手机。

PCB    板子上硬件的layout(布局)和走线的图。

SCH    原理图。驱动同事需要能看懂。

LCD   液晶显示器是 Liquid Crystal Display 的简称，需要驱动芯片的支持才能工作。

LCM   ：LCD显示模组，是指将液晶显示器件,连接件,控制与驱动等外围电路,PCB电路板,背光源,结构件等装配在一起的组件

CHIP ：芯片

FPC：柔性电路板，例如液晶显示器模组和主板之间的连接线。

DOM 我们这里指的是就是手机上的按键金属弹片。

BOM  （Bill of Material）物料清单，生产一个手机需要的所有元件。

UART  通用异步接收/发送装置，UART是一个并行输入成为串行输出的芯片，我们现在都是集成在芯片内部了，我们一般就简称串口。

SD卡  Secure Digital Memory Card  安全数码卡。存储卡的统称。

T 卡  =T flash卡也叫 micro SD 封装比较小手机上常用。