1.存储器概述
2.静态存储器SRAM
3.动态存储器DRAM
4.高级DRAM
5.只读存储器ROM
6.FLASH闪速存储器
7.存储器总结和对比
8.并行存储器
8.1双端口存储器
8.2多体交叉存储器
9.cache存储器
ps
存储介质:目前主要采用半导体器件、磁性材料、光纪录材料等
存取方式:
存储内容可变性:ROM,RAM
信息易失性:断电后信息消失的存储器,称为易失性存储器
系统中的作用:
计算机对存储器理想要求:速度快、容量大、价格低、非易失
现状:速度快的存储器价格贵,容量小;价格低的存储器速度慢,容量大
多级存储器体系结构
主存储器的技术指标
读
WE高
地址线先有效,以便进行地址译码,选中存储单元
片选信号CS和读出使能信号OE也必须有效(高电平变低电平)
从地址有效开始经Taq(读出)时间,数据总线上出校有效的读出数据
此后cs、OE信号恢复高电平,Trc以后才允许地址总线发生改变。tRC也叫读周期时间
写
WE有效,低电平
地址线有效,接着片选信号CS有效,写命令WE有效(低电平),此时数据总线I/O上必须写入数据,tWD时间段内将数据写入存储器
之后撤销写命令WE和CS
I/O的写入数据要有维持时间thD,为了写入可靠
CS的维持时间也比读周期长
tWC叫做写周期时间
一般取tRC=tWC,即存取周期
速度慢,容量大,成本低
输入缓冲器与输出缓冲区总是互锁的
MOS晶体管和电容器组成的记忆电路
逻辑结构
读周期
写周期
刷新周期
基于电容器的电荷量存储,定期刷新,保持原来记忆的正确性
原因:有信息电荷泄露,需定期补充
一般在(2ms)时间内必须刷新一次,刷新与(行地址)有关,该地址由(刷新地址计数器)给出
集中式刷新:DRAM所有行在每一个刷新周期中都被刷新
分散式刷新:每一行的刷新插入到正常的读/写周期之中
FPM-DRAM:快速页模式动态存储器
CDRAM:带高速缓冲存储器(cache)的动态存储器
SDRAM:同步型动态存储器
高密度非易失性的读/写存储器,RAM,ROM的优点都有
在EPROM存储元基础上发展起来
NOR FLASH : RAM 内存
NAND FLASH : ROM 外存
读速度 NOR >> NAND
写速度NAND >> NOR
双端口存储器:空间并行技术
多体交叉存储器:时间并行技术
作用
基本原理
从功能上看是主存的缓冲存储器,由高速SRAM组成
除包含SRAM,还有控制逻辑,若在cpu外,控制逻辑一般与主存控制逻辑合成在一起,称为主存/cache控制器;若在cpu内,则由cpu提供控制逻辑
cpu与cache直接的数据交换以字为单位,cache与主存之间的数据交换以块为单位
性能评价
命中率 h=Nc/(Nc+Nm)
Nc __ 访问在cache中实现的次数
Nm__ 访问在主存中实现的次数
平均访问时间 ta=h*tc+(1-h)*tm :总是希望 ta 尽量接近tc
tc__ cache 访问时间
tm__ 主存访问时间
1-h _ 未命中率
访问效率 e = tc/ta:r = tm/tc__ 主存慢于cache的倍数
= tc/ (h*tc+(1-h)*tm)
= 1/(h+(1-h)*r)
= 1/( r+(1-r)*h)
h → 1 最好。r 为5~10为宜
主存与cache的地址映射
cache数据块大小称为行,主存数据块大小称为块。每块(行)由k=2^w个连续的字组成,字是cpu每次访问存储器时可存取的最小单位
全相连映射方式
直接映射方式
组相连映射方式
替换策略
cache写操作策略
cache与主存内容保持一致
写回法
全写法
写一次法
基于写回法和全写法的写策略,处理方法与写回法基本相同,只是第一次写命中是要同时写入主存
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