第一章 CPU芯片研发过程概述
《CPU设计实战》——机械工业出版社，汪文祥著
介绍业界研发CPU芯片的大致过程
1.1 处理器和处理器核
处理器，准确来说应该是处理器芯片。现在的处理器芯片已经不再是传统意义上的：运算器+控制器，而是一个片上系统（SoC），处理器核只是片上系统的一个核心IP。
现在的处理器芯片中：通常包含处理器核，高速缓存，内存控制器，总线接口，等等
1.2 产品的研制过程
- 芯片定义：指定芯片的规格（芯片spec）
- 芯片设计：硅片设计和封装设计（主要关注硅片设计）
- 芯片制造：设计好之后，就要送到foundry（代工厂）加工制造，（晶圆）
- 芯片测封：先对晶圆进行中测，然后进行划片封装，最后对封装后的芯片进行成测。确保不会由生产环节引入错误
- 芯片验证：将芯片焊接到预先设计好的电路板上，装配成机器并加载软件，然后开始验证。
产业界芯片设计和芯片制造是相分离的
芯片设计（Fabless）：公司关注芯片的定义和设计，ARM，高通，AMD，华为海思等
芯片制造（Foundry）：企业关注芯片的加工和制造，如台积电TSMC，中芯国际SMIC，三星等
1.3 芯片设计的工作阶段
硅片设计的工作：
- 明确设计规格。对于CPU开发来说，典型的设计规格包括支持的指令集，主频，性能，面积，功耗以及接口信号定义等。
- 指定设计方案。设计方案通常是用自然语言或者高级建模语言从较为抽象的角度对CPU的微结构设计做出行为级的描述。如CPU划分为多少级流水，有多少个运算部件，指令的调度机制等
- RTL编写。将上面的行为级的描述转换为可综合的RTL代码
- 功能验证。RLT代码编写完之后就可以进行功能验证了，即验证是否实现了相应的功能。ps：测试一词，在芯片行业，通常用于生产制造过程~
- 逻辑综合。通过EDA工具转化为门级网表
- 版图规划。布局布线。接下来对最终实现的电路版图进行设计规划，即对电路的接口引脚，各主要数据通路的相对位置关系进行平面布局规划，规划完成后，再布局布线生成电路的版图
- 网表逻辑验证，时序检查，版图验证。
- 交付流片。
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