CFMS2024：守正创新，行稳致远，为全球固态存储产业发展贡献联芸智慧
3月20日，2024中国闪存市场峰会（以下简称“CFMS2024”）在深圳圆满落幕，本次峰会以“存储周期、激发潜能”为主题，汇聚全球存储产业链及终端应用企业，共同分享和探讨新的市场形势下新机遇与新机会。
在CFMS2024峰会上，联芸科技总经理李国阳发表了《守正创新 行稳致远》的主题演讲。
李国阳表示，需要通过持续创新来解决成本、发热、接口兼容性和极致性能这四大核心挑战，而联芸从设计、制造、封测、接口等都针对性优化了存储主控芯片。联芸科技如今恰逢十周年，投入十多亿，推出十多款独具特色价值竞争力的存储主控芯片，以“快、高、小”独特的产品特征，给产业界留下深刻印象。
此外，随着数据存储主控芯片的技术门槛和资金投入门槛进一步提升，未来参与数据存储主控芯片研发和竞争厂商将大幅度减少，接近成本的价格竞争只会加快这一趋势的到来，存储主控芯片的竞争将趋向价值形态竞争。联芸科技将依托在SSD主控芯片领域取得的商业成功，加大在嵌入式和其他类型数据存储主控芯片上的投入和创新力度，为固态存储产业发展赋能。
在CFMS2024颁奖典礼上，联芸科技凭借存储主控芯片独特的竞争力和“快、高、小”的产品特征，荣获“最佳主控突破奖”。
在展台上，此次展出的是联芸从过去到现在以及未来的全线数据存储主控芯片，主要包括了：SATA，PCIe 消费级、企业级、工控级应用场景全覆盖；同时此次也展出联芸最新一代的PCIe Gen5消费级MAP1802 SSD主控芯片和在今年Q3即将进入量产的UFS3.1嵌入式存储主控芯片。
这些新芯片的发布覆盖了各个领域对存储产品所需的要求，在最高性能和稳态性能的表现、温度和功耗的控制以及访问的时延上，联芸通过技术的迭代与发展给客户及消费者带来进一步的使用体验。
未来，联芸科技将继续坚持“技术创新、产品创新”，为全球固态存储产业发展贡献联芸智慧。
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