中国IC设计成就奖旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司、团体、以及杰出个人。2024年为行业评选的第22年,一路伴随和见证产业的成长与发展,是中国电子业界最重要的技术奖项之一。
聚辰半导体再次入围本年度IC 设计成就奖,入围产品为车规A1等级EEPROM 芯片 GT25A1024A ,现诚邀您投出宝贵的一票。
2024 IC设计成就奖
投票入口——
投票时间——
即日起至2024年1月31日
该评选的颁奖典礼将于 3 月 29 日在 上海张江科学会堂举行,期待我们一同见证。
关于聚辰
聚辰半导体股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立,总部位于上海张江,2019年12月登陆上交所科创板(股票代码:688123)。作为一家全球化的芯片设计高新技术企业,聚辰在美国硅谷、韩国、中国香港、中国台湾、深圳、南京、苏州、北京、武汉、成都等地区设有子公司、办事处或销售机构,客户遍布全球。聚辰长期致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片(EEPROM & NOR Flash)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线,产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。
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