芯片板级验证测试工程师:负责芯片板级验证。这个岗位与IC验证工程师的区别在于,IC验证工程师是进行代码或者网表级别的功能验证或时序验证。而芯片板级验证测试工程师是对流片后的样片进行板级的功能测试、端口测试、兼容性测试、可靠性测试等等。
ATE测试工程师:主要负责芯片量产过程的CP测试和FT测试,维护量产过程,协同封测厂进行程序优化和良率提升。
芯片封装工程师:负责对芯片的封装设计工作,完成封装选型、打线图设计、基板设计、结构设计、外形图设计、射频仿真等等。
芯片质量工程师:负责芯片全流程质量问题的跟踪处理,分析芯片的过程失效原因,参与芯片产品端到端的质量管控。
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