BGA SSD或成为未来发展趋势
从2014年 3D 闪存出现起， 3D闪存转2D闪存的进程就已经悄然开始了。在2016-2017年，3D闪存转2D闪存如火如荼。到现在，3D闪存已经取代了2D闪存成为了市场主流。
从32层到48层、64层、72层，越来3D闪存堆栈的层数越来越多，闪存的存储密度越来越大，性能越来越好，成本越来越低，生产效率越来越高。这催生了SSD向更小的体积，更快的速度发展。
从2.5寸SATA，mSATA，NGFF M.2，到NVMe M.2，然后更小更快的BGA SSD也出现了。
什么是BGA SSD。即采用BGA封装的高密度SSD。BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术。
我们来看看到现在为止出现哪些BGA SSD。
三星BGA SSD PM971，Photon(光子)主控、MLC V-NAND闪存，容量128GB、256GB、512GB，因为走的是PCI-E 3.0通道而性能彪悍：持续读写最高1500MB/s、600MB/s，随机读写最高190000 IOPS、150000 IOPS。尽管只有单颗芯片、指尖大小，还不如一块SD卡那么大，但性能却堪比PCI-E SSD。
东芝BG1、BG2、BG3。全新BG3 SSD ，只有16×20毫米，采用PCI EXPRESS®(PCIe®)Gen3 x 2通道结构以及NVM Express™(NVMe™)1.2.1版协议，并搭载了主机内存缓冲(HMB)功能，顺序读取和顺序写入的传输性能分别高达1520MB/s和840MB/s。
英特尔1T BGA（具体配置参数还暂时不清楚）
江波龙Longsys FORESEE PCIe BGA SSD，尺寸11.5mm*13mm，P900采用最新制程的64层3D TLC，支持微软HMB(Host Memory Buffer)功能，有了这一功能，SSD不再需要额外搭配DRAM，支持PCIe Gen3.0X2接口与NVMe1.3协议。
慧荣FerriSSD，采用SATA 6Gbps接口的BGA SSD，定位工控与车用市场，它会搭配3DNAND闪存，最大容量可达256GB，支持End-to-End Data Path Protection（端到端数据通路保护）、NANDXtend以及IntelligentScan等多项功能，能大幅度提升嵌入式存储资料的可靠性。FerriSSD读取速度只有500多M/S，写入速度只有200多M/S。虽然性能较为一般，但是也比较符合其产品定位。
BGA SSD相对于我们常见的SSD，它的优势是体积更小，而且未来BGA SSD的速度也将更快。
随着闪存价格逐渐下降，未来的电脑主板可能将直接集成BGA SSD，而且BGA SSD将被广泛的用于工控领域。这对于个人用户和企业用户都是非常有意义的。
更小，更快，使用范围更广的BGA SSD有可能成为SSD未来的发展趋势。
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