现场实测：MX2000核心板的功耗有多低？
BGA封装工艺是一种先进的集成电路封装技术，它具有小尺寸、多引脚等特点，能够有效地提高芯片的集成度和性能。MX2000-B核心板是广州致远电子推出的首款采用BGA封装工艺的核心板，它具有242Pins引脚，尺寸仅为35mm*40mm。同时，它的功耗也非常低，典型功耗为450mW，全外设运行功耗为1050mW。
MX2000-B核心板是基于北京君正的X2000芯片设计的。X2000芯片采用了双XBurst®2+XBurst®0的三核异构，主频高达1.2GHz。这种处理器内置了VPU，提供了H.264编解码能力；同时，它还具有双ISP，可以支持双摄同步，并有第三摄像头接入能力。此外，它还集成了数字/模拟音频接口和音频处理器，提供了高品质的多媒体能力。而且，它还有千兆以太网、SSI、UART、PWM、ADC等通用数字接口，增强了它的互联能力。
图片来源 ZLG致远电子
MX2000-B核心板只需5V供电即可启动，使用起来非常简单。另外，它还具有快速启动的特点，并且是从SDIO启动的，因此启动速度更快（4S亮屏）。此外，它还采用了BGA封装，使得焊接更加可靠。
除了核心板之外，广州致远电子还推出了一款配套的评估底板——MX2000-B-EV-Board。这款评估底板具有丰富的接口，包括ePort-G集成式以太网模块、隔离RS485模块、隔离RS232模块、隔离电源模块等。此外，它还有USB、TTL UART、喇叭功放、MIC、MIPI-DSI、MIPI-CSI、RTC时钟、蜂鸣器等功能，非常齐全。
图片来源 ZLG致远电子
MX2000-B-EV-Board评估底板的设计非常简单、调试简便，功能可靠。它不仅可以用作核心板的评估，还可以直接作为工控板使用。它的尺寸为标准3.5寸工控主板尺寸：146mm*102mm。此外，它还经过了严格的环境适应性测试和EMC测试等，具有很高的可靠性。
广州致远电子推出的新款BGA封装工艺核心板——MX2000-B，无疑为市场带来了一股新的技术潮流。它的出现将进一步推动小尺寸、多引脚封装技术的发展，满足市场对更高集成度和更好性能的需求。同时，致远电子持续不断的创新和探索也让我们期待未来更多领先的集成电路芯片产品。
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