今日简报｜我国移动物联网终端用户超过20亿；拓维信息成为华为“盘古大模型”合作伙伴（07.11）

可玩性 2023-07-12 10:02:11  54510

分类专栏：资讯

近期申报

1、申报通知｜关于开展2022年湖南湘江新区（长沙高新区）促进数字经济发展专项资金申报工作的通知，截止时间：2023年7月18日。

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2、申报通知｜关于做好2023年度省级工业新产品确认申请推荐工作的通知，截止时间：2023年7月20日。

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3、征集通知｜关于征集“2023世界计算大会”最新科技成果的函，截止时间：2023年7月31日。

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4、申报通知｜关于开展2023年度新技术融合应用“揭榜挂帅”项目申报工作的通知，截止时间：2023年7月31日。

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5、申报通知｜长沙市工业和信息化局关于做好2023年省中小微企业核心服务机构培育和推荐工作的通知，截止时间：2023年9月18日。

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行业

1、97家中央单位超2000亿信息化预算，花在哪？

我们通过对97家中央单位2023年预算进行系统性梳理，看看与科技和信息化建设相关的五个预算科目下，各中央单位的具体支出情况。

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2、联发科推出天玑6000系列移动芯片，面向主流5G终端

2023年7月11日，芯片大厂联发科（MediaTek）宣布推出全新天玑6000系列移动芯片，赋能主流5G设备。

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3、全球还在买EDA和IP，系统厂商扮重要角色

尽管消费电子产品低迷且关键组件持续短缺，导致整个半导体市场遭受重创，但 EDA 工具和 IP 今年仍继续保持两位数的增长轨迹。

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4、全球首个UCIe Phy发布，使用3nm工艺

台积电 3nm 工艺技术对于创建先进芯片至关重要，这些芯片可以有效处理人工智能生成的指数级激增的数据，满足对更多计算、内存带宽、I/O 速度和能源效率的需求。

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5、全球半导体，处于巨变前夜？

Yole Group和ATREG今天回顾了全球半导体行业迄今为止的命运，并讨论了主要参与者需要如何投资才能确保其供应链和芯片产能。

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6、我国移动物联网终端用户超过20亿

截至今年5月底，我国已累计建成5G基站284.4万个，移动物联网终端用户超过20.5亿，

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7、全球还在买EDA和IP，系统厂商扮重要角色

尽管消费电子产品低迷且关键组件持续短缺，导致整个半导体市场遭受重创，但 EDA 工具和 IP 今年仍继续保持两位数的增长轨迹。

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国际

1、两大技术，困住英伟达！

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2、SUMCO新半导体硅片工厂将获日本政府750亿日元补贴

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本地

1、索恩格在长建设全球新能源产品和技术研发中心

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2、这一仗，湖南打得漂亮

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企业

1、拓维信息成为华为“盘古大模型”合作伙伴

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今日简报｜我国移动物联网终端用户超过20亿；拓维信息成为华为“盘古大模型”合作伙伴（07.11）

1、97家中央单位超2000亿信息化预算，花在哪？

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2、联发科推出天玑6000系列移动芯片，面向主流5G终端

2023年7月11日，芯片大厂联发科（MediaTek）宣布推出全新天玑6000系列移动芯片，赋能主流5G设备。

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3、全球还在买EDA和IP，系统厂商扮重要角色

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4、全球首个UCIe Phy发布，使用3nm工艺

台积电 3nm 工艺技术对于创建先进芯片至关重要，这些芯片可以有效处理人工智能生成的指数级激增的数据，满足对更多计算、内存带宽、I/O 速度和能源效率的需求。

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