近日,苏州速通半导体科技有限公司(简称“速通半导体”)自主研发的Senscomm Wisen-2(SCM2625)芯片基于统信UOS+兆芯CPU平台成功通过赛宝实验室检测,并且取得了测试项目全数通过的优异成绩,成为国内首款通过该认证的全自研2x2双频Wi-Fi 6芯片。
自主设计Wi-Fi 6芯片
破局卡脖子难题
随着WLAN技术的发展,家庭、企业和商业场所越来越依赖Wi-Fi,并将其作为接入网络的主要手段。
随着4K和8K视频、VR/AR、游戏、远程办公、在线视频会议和云计算等新场景不断涌现,应对高密度无限接入和高容量无线业务的Wi-Fi 6成为主流。财信证券预计到2023年,绝大多数企业级接入设备都将支持Wi-Fi 6。
据机构测算:
2021年,博通(智能手机、平板电脑、PC、Wi-Fi联网)、高通(智能手机、平板电脑、PC、Wi-Fi联网)和英特尔(PC)在Wi-Fi 6芯片市场的份额合计超过85%。随着Wi-Fi 6的采用在更广泛的应用中扩大,国产Wi-Fi 6芯片的市场份额也逐渐增加。
速通半导体经调研发现,国内大多数无线通讯芯片设计初创公司通常从外部授权核心Wi-Fi技术的知识产权。
这虽然可以加快产品的上市时间,但受制于外部的授权技术,这些产品往往难以达到世界主流的Wi-Fi性能标准,在产品更新迭代中容易缺乏竞争力,难以适应各种终端产品的应用变化及挑战。
而速通具备完全自主研发的技术基础,不断优化、改善产品,确保与其他世界级供应商旗下的Wi-Fi芯片组/设备/路由器等终端产品保持优良的可操作和兼容性。
此次通过认证的Senscomm Wisen-2芯片作为速通半导体的自主研发成果,具备出色的双频Wi-Fi 6技术特性。该芯片采用了2x2 MIMO(多输入多输出)技术,能够在2.4GHz和5GHz频段提供更快的数据传输速率和更稳定的信号传输质量。
此外,该芯片还支持MU-MIMO、OFDMA、TWT等多种Wi-Fi 6新特性,可有效提高网络吞吐量和降低功耗,满足不同场景下的无线通信需求。
标准共建
参与UHQL无线蓝牙驱动框架选型研发
国产环境下,Wi-Fi与蓝牙的生态适配痛点明显:
各芯片驱动依赖于内核中的mac/cfg 80211、net、hci框架,而框架版本和内核版本存在强耦合关系;
部分驱动会替换内核框架,导致驱动安装后引发其他芯片驱动不可用,存在不兼容情况;
基于芯片原厂商公版方案,模组厂可能会有调整,调整后驱动与原厂驱动不兼容。
当前,UHQL正着力于无线蓝牙驱动的框架选型以及驱动管理设计,目的是构建与内核解耦的无线网卡驱动平台,真正实现用户无线网卡的即插即用。速通半导体作为国产Wi-Fi 6芯片领军企业,已同Realtek、Intel、MTK共同加入选型研发。
随着UHQL无线蓝牙框架标准共建的进一步推进,未来,统信软件将携手速通半导体,为信创产业提供全自主化的Wi-Fi解决方案。
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