信创观察 | 自主可控逻辑继续强化，聚焦低国产化率、先进制程突破

市场规模：中国大陆半导体设备市场1900亿元，全球第一大

2022年全球半导体行业市场规模达到5801亿美元，达到历史新高，过去十年复合增长率7.4%。

当前全球半导体行业处于下行周期，2023年1月全球半导体销售额413亿美元，同比减少19%。预计2023年下半年迎来下行周期拐点。2024年，一方面传统芯片将进入库存拐点，另一方面AIGC对算力需求的大幅提升，将带动新兴芯片需求的爆发，将加快上行周期的到来。

全球半导体呈波动性增长，十年一大周期

2022年我国半导体设备283亿美元市场，为全球最大市场

2022年全球半导体设备市场为1076亿美元。中国大陆半导体设备销售额达283亿美元（约合1900亿元人民币），占全球销售额26%，为全球最大市场。超出中国台湾（25%）、韩国（20%）、北美（10%）。

2012-2022年全球及中国半导体设备市场规模年复合增长率分别达11%、27%，中国市场增速快于全球。

（左）中国在全球设备市场占比从2006年的6%提升至2022年的26%

（右）2022年中国大陆连续三年成为全球半导体设备最大市场

22年全球半导体设备处于下行周期，预计2024年迎来周期反转

全球半导体资本开支：IC insights预计2022年全球半导体资本开支1817亿美元，同比增长19%。内存市场疲软及美国对华制裁下，2023年全球半导体设备资本开支预计1466亿美元，同比下降19%。

周期性分析：从2000年至今全球半导体资本开支同比增速来看，全球半导体资本开支约3年一个周期。2023年处于行业周期底部，预计2024年资本开支迎来反转。

（左）全球半导体行业资本开支

（右）全球半导体资本开支周期波动，约3年一个周期

全球半导体设备竞争格局高度集中，主要由美日荷主导

2022年全球前十大半导体设备公司中三家美国、四家日本、两家荷兰、一家韩国公司，前十占据全球84.5%市场。

中国半导体设备公司2021年全球市占率为1.7%，2019年为1.4%。全球市占率逐步提升且空间广阔。

（左）2022年全球半导体设备营收及市场占比

（右）2021年全球半导体设备公司市场占比

美国在薄膜沉积、离子注入、量测领域占据垄断地位。2021年应用材料在PVD、CMP、离子注入全球市占率分别为86%、68%、64%，泛林在刻蚀、电镀设备占率分别为46%、78%，科磊在量测领域市占率54%。

日本在涂胶显影、清洗设备占据优势。2021年东京电子涂胶显影设备市占率89%、迪恩士清洗设备市占率40%。

荷兰光刻机是绝对龙头，原子层沉积处于领先地位。2021年阿斯麦占据全球77%市场份额，先晶半导体ALD设备市占率45%。

各国优势环节概览

国内半导体设备迅速发展，芯片制造各环节全布局

我国多环节实现突破，关注国产化率低、市场空间大的环节

关注低国产化率、高市场空间的环节。

国产化率：2022年我国ALD、光刻、量测检测、离子注入等环节国产化率极低，均低于5%。涂胶显影、CVD、刻蚀、PVD等环节国产化率较低，位于10%至30%之间。清洗（34%）、热处理（40%）、去胶（90%）国产化率较高。

市场空间：2022年刻蚀、薄膜沉积（包括CVD、PVD、ALD）、光刻、量测检测市场空间居前四，分别约418、399、323、228亿元人民币。量测检测市场空间大，当前国产化率不足5%，国产替代空间广阔。

2022年各环节市场空间及国产化率

我国多环节实现突破，关注国产化率低、市场空间大的环节

根据2022年中国招标网公开半导体设备中标情况，2022年中标1068项，国产化率约36%。

驱动一：美日荷半导体设备封锁，倒逼国产化率快速提升

2018年以来，美国对华半导体管制不断加码，从华为、中兴、中芯国际等下游不断向上游延申。

2022年10月7日，美国BIS对华进行半导体管制，范围扩大至先进芯片、设备、零部件、人员等。

美国半导体设备管制范围：16/14nm以下的先进逻辑工艺芯片、128层以上的NAND闪存芯片、18纳米半间距或更低的DRAM存储器芯片所需的制造设备。

美国对华半导体制裁范围不断扩大，先进设备纳入禁止出口范围

荷兰：2023年3月8日荷兰政府发布消息，计划在夏季之前对半导体设备领域实施新的出口限制。据此，ASML公告表示仅最先进的光刻设备受限：1、仅NXT2000i及以上先进浸没式光刻机受限（主要应用在7nm及以下），成熟节点不需要使用先进的浸没式光刻机。2、最先进的浸没式DUV光刻机需要出口许可，但自2019年该设备已禁止对华出口。

日本：2023年5月23日，日本政府正式宣布，把尖端半导体制造设备六类等23项设备列入出口管理限制对象名单，该限制措施预计于7月23日生效。新增出口管制包括11项薄膜沉积设备、3项刻蚀设备、 4项光刻设备、 3项清洗设备、 1项热处理设备、1项检测设备。中国需要单独得到批准方可进口清单中的设备。

日本对华六类23项出口管制设备清单

驱动二：先进制程有望突破，国产设备从成熟迈向先进

国内先进制程已实现部分工艺突破，逐步迈向先进。国内半导体设备厂商持续加大研发，除光刻机外，其他重点环节均实现28nm制程突破，去胶、部分刻蚀和清洗已经达到先进制程节点。外部制裁下国内晶圆厂给予设备验证机会增多，我国半导体设备从成熟迈向先进制程的节奏有望提速。

国内重点半导体设备公司制程节点突破图

国内半导体设备公司制程逐步推进

驱动三：23年资本开支持续高位；芯片国产化率低长期扩产需求大

国内头部晶圆厂逆周期扩产，23年资本开支预计持平。国内晶圆厂逆周期扩产，中芯预计23年投资额与去年持平，头部存储有序扩产，叠加国内地方晶圆厂扩产加速，今年半导体资本开支有望维持去年高水平。展望长期，芯片国产化是长期扩展驱动力，设备长期需求无虞。

我国12英寸晶圆厂扩产计划

当前芯片国产化率极低，带动设备长期需求。2021年中国大陆集成电路市场规模1870亿美元，IC Insights预计2026年市场规模将达到2740亿美元，复合增长率8%。2021年中国大陆集成电路产值为312亿美元，占中国大陆集成电路市场的13%，其中纯国产线集成电路产值约123亿美元，占比约7%。

中国大陆集成电路产值及市场规模

驱动四：我国政策端支持预期加强，集成电路发展需要“举国体制

半导体产业逆全球化成趋势，2022年以来各国积极制定支持政策扶持本土半导体产业发展。

2023年3月10日，十四届全国人大一次会议决议重组科学技术部，组建中央科技委员会，此举有利于统筹科技创新各方力量，推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会发展相结合。

2023年4月6日，全国集成电路标准化技术委员会成立，对推动集成电路产业高质量发展具有重要作用。