众所周知,在2019年的时候,中国大陆最牛芯片制造厂中芯国际,就实现了14nm工艺,也是全球第四家实现14nm工艺的厂商,前三家分别是台积电、三星、intel。
不过,后来的故事大家也都清楚,因为买不到EUV光刻机的原因,即使有梁孟松加盟,中芯也只停留在14nm,没有再往下迈进了。
公司作为大陆产能规模最大的晶圆代工厂,于2000年成立,历经几大阶段:
2000-2004年:
2000年中芯国际在上海成立,次年上海8寸厂产出第一颗芯片。
2002年,中芯国际(北京)成立,0.18微米工艺量产。
2003年中芯国际(天津)成立,0.35-0.13微米工艺量产。
2004年,公司实现在纽交所和港交所上市。
2005-2015年:
2006年中芯国际实现90nm工艺量产。
2008年中芯国际(深圳)成立。
2009、2011、 2015 年公司分别实现65/55、45/40、28nm 的量产,工艺节点不断进步。
2016-2019年:
2016 年中芯南方成立,同年上海、天津、深 圳新产线密集启动。
2018年中芯国际14nmFinFET进入客户导入阶段,2019年FinFET工艺量产。
2020-至今:
2020年中芯国际在科创板上市,同年中芯京城成立。
2021-2022 年,中芯东方、中芯西青依次成立。
据公司2022年报,中芯东方为中芯国际、大基金二期、海临微合资成立,主营12寸集成电路晶圆生产及封装。
中芯西青则为中芯国际在天津西青设立的全资子公司, 规划建设10万片/月的12寸晶圆产线,提供28-180nm不同节点的晶圆代工服务。
近日,公司官网删除了14nm工艺的介绍,只保留了28nm及以上工艺的介绍,这意味着什么?
其实这已经不是第一次公司对14nm工艺放低姿态了,不知道大家有没有注意到公司的一季度报。
在一季报里,公司收入的细分明细就有所调整,不再以工艺来划分部分收入,而是以12英寸晶圆、8英寸晶圆收入的方式来介绍,二者分别占营收71.9%和28.1%。
资料来源:巨潮资讯网
这里12英寸晶圆主要是指90nm以下工艺,而8英寸晶圆是指90nm以上以及微米级工艺,显然90nm以下工艺贡献了大部分收入。
而这次公司官网删除信息来看,外界均猜测公司要将方向转变为28nm工艺。
的确,目前美、日、荷联手对14nm以下的设备进行封锁,中芯国际想短时间买到设备还不太可能。
中芯国际再选择扩产14nm工艺,非常困难,14nm以下工艺更是难上加难。
既然当前无法实现强有力的突破,那不如把精力放在成熟工艺上。
数据显示,未来3年,28nm及以上的成熟工艺芯片还将占比在75%以上。
特别是随着智能汽车大爆发,汽车芯片的需求,这将是巨大的市场。目前台积电在28nm以上的收入,要比中芯国际全部工艺的收入还要高。
在这样的背景下,与其追求14nm工艺无果,公司为何不选择抢占国内28nm工艺的市场呢?
28nm工艺更可控,随着国内芯片产业链的成熟,倘若28纳米工艺最终将能实现纯国产化,如此芯片的生产将可以避免受海外芯片供应链的影响。
中芯国际发展28nm等成熟工艺或是恰当的选择,从中芯下线14nm工艺的介绍,就可以看出来,中芯国际的造芯逻辑变了,不再像以前那么急切的要进入先进工艺,突破14nm了,而是慢慢徐之,把基础打牢,一起成长。
当然这并不是说它将完全舍弃14纳米及更先进工艺,国内的芯片产业链如今正加速完善和提升技术,一旦产业链准备好,相信中芯国际仍然会迅速推进14纳米及以下的先进工艺,毕竟先进工艺在手机、PC等行业有强烈的需求。
数据显示,今年4月,芯片进口量减少了70多亿颗,而国内芯片的产量改变了连续15个月下滑的趋势,实现了3.8%的增长。
近日,在中芯国际的业绩发布会上,联合CEO赵海军说,二季度12英寸有急单,其中像40nm、28nm的产能利用率已经恢复到100%。
为何会有急单?他进一步解释称,恢复来源于中国,主要原因是供应链洗牌,新供应商进入了供应链,获得了新订单。
我们认为这两段话背后蕴藏着很多信息:
一是目前公司在40nm和28nm这两个工艺不存在供大于求的现象,是产能直接拉满了,不用考虑产能过剩的问题。
二是公司有了新的国内客户。国内IC设计企业众多,但国内很多企业均是找非大陆的晶圆代工,比如台积电、格芯等等。
为什么不找国内代工厂呢?
一方面是国内代工厂工艺相对于台积电是落后了些,另一方面则是国内晶圆厂的产能不太够,之前有位院士讲,国内需求与实际产能之间,差了8个中芯国际。
代工可以说是整个芯片制造环节中,门槛最高的一环。一直以来是强者愈强,弱者愈弱的局面。
毕竟造芯投资太大,一条生产线动不动就是几十亿上百亿的,强者才有实力持续不断投入,弱者连建生产线的钱都没有,谈何发展。
目前行业已经是寡头营业,后来者追上越来越难,比如台积电一家就拿下全球50%+的份额。
从工艺上看,台积电、三星也是全球掌握了7nm以下工艺的唯二厂商,其他的代工厂大多在14nm和28nm以上。
当年联电、格芯都是野心勃勃,想要和台积电、三星一起杀进10nm以下,后来依旧是被现实打倒,退出先进制程的竞争。
所以,目前除了台积电、三星之外,其他的晶圆代工厂,均是集中在成熟制程上,成熟制程竞争也非常大,疯狂内卷。
数据显示,目前在成熟制程上,我国大陆最牛的芯片代工厂中芯国际,在产能上已经排名全球第三了。
2022年11月,公司公布扩产计划:未来5-7年公司计划投资超260亿美元, 扩产中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青等共约34万片12英寸的晶圆项目。
横向对比,除台积电于2021年表示未来3年投资1000亿美金、扩产规模大于中芯国际外,三星美国德州项目计划投资规模在170亿美元,联电在中国台湾的项目规模在30亿美元,格芯未来数年的扩产投入在60亿美元,力积电未来扩产项目规模折合91亿美元(2780 亿新台币)——其他厂商投入均小于中芯国际扩产投入,而中芯国际凭借产能的大举投入,在未来数年的全球份额有望持续攀升。
按照中芯之前的扩产计划,公司还有四大基地在稳步推进,其中中芯深圳已进入量产,中芯京城预计下半年进入量产,中芯东方预计年底通线,中芯西青还在建设中。
资料显示,在40nm及以上的成熟工艺上,台积电的份额占比达到28%左右排第一,然后是联电,份额约为13%,排第二,而中芯国际达到12%左右,排第三,离联电只有一个百分点的差距了,接着再是三星、格芯、华虹。
有机构甚至预测,当这四大基地开始投产时,也许中芯会超过联电,成为全球成熟制程产能排名第二的公司。
别小看了成熟工艺,手机、电脑、人工智能等需要先进工艺,但在物联网、智能家居、汽车电子、通信、医疗、智能交通、航空航天等领域则主要依赖成熟制程芯片。
如今,随着中芯国际不断扩产,使得原本可能找国外晶圆厂代工的中国芯片厂商,过来找中芯国际了,导致中芯国际的需求饱满。
中芯国际实现越来越多的“国产替代”,先把成熟工艺做好,赚到利润,然后攻占先进工艺,未来值得期待。
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